设备名称:HSD外导体组装压接设备H018
技术参数:
1、产品适用范围:汽车射频线束HSD公/母外导体
2、产品加工管控:保证胶芯插入外导体位置一致性,外导体六边形压接的统一性。
3、生产节拍:6-8S/PCS
4、稼动率:95%
5、电源:220V 50HZ
6、气源:0.5MPA-0.7MPA,8M3/H
7、重量:100-150KG
8、外形尺寸:860MM*800MM*500MM
加工工艺:
振动盘上外导体,防形插入线束,胶芯插入外导体深度管控,外导体六边形压接管控,手动下料。
设备简介:
H018主要应用于车载射频HSD线束的外导体组装与压接自动化生产,本机采用标准模块集成,性能稳定,设备通用性强。所有的工序模块可根据生产工艺,实现一键屏蔽/开启。
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